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苏州德机申请电子产品镜头罩膜材自动化贴附设备专利提高贴膜效率|PG电子
苏州德机申请电子产品镜头罩膜材自动化贴附设备专利提高贴膜效率
发布时间:2025-01-24 17:23:53

  pg电子平台官网金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,苏州德机自动化科技有限公司申请一项名为“一种电子产品镜头罩膜材自动化贴附设备”的专利,公开号CN 119329826 A,申请日期为2024年12月。

  专利摘要显示,本发明涉及一种电子产品镜头罩膜材自动化贴附设备,包括:机台;料盘上下料组件,用于对放置电子产品镜头罩的上料料盘进行上下料;供膜模组,用于提供膜材;贴膜组件,其设置于机台上,用于将剥离的膜材贴附到电子产品镜头罩上;交换上料组件,其设置于机台上,用于将电子产品镜头罩交替运载到贴膜位置;上料多轴机械手组件,其设置于机台上,用于在料盘上下料组件和交换上料组件之间移载电子产品镜头罩。本发明通过交换上料组件实现快速的将电子产品镜头罩提供到贴膜位,提高贴膜效率;通过供膜组件、撕膜组件实现自动化供膜,提供膜材供应效率,通过贴膜组件与交换上料组件能够一次性贴合多个膜材,提高效率,贴膜精度稳定性高。

  天眼查资料显示,苏州德机自动化科技有限公司,成立于2006年,位于苏州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本13688万人民币,实缴资本1803万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州德机自动化科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目21次,知识产权方面有商标信息1条,专利信息180条,此外企业还拥有行政许可12个。